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  • 軍工等級芳綸纖維:採用輕質耐用的芳綸纖維製成,纖薄而堅固。
  • 滑順握持手感:延續芳綸纖維表面的細膩滑順工藝,提供更好的手感體驗。
  • 0.99mm 極致輕薄:僅 0.99mm 厚度,輕量化也不失強韌性。
  • 質感金屬鏡頭邊框:有效保護手機鏡頭免於刮傷,同時保持金屬外觀的高質感。
  • 更升級的相機控制體驗:加大相機控制開孔,有效減少誤觸,提供更精準的使用體驗。
  • 升級磁吸,功能解放:內置磁圈,支援 MagSafe 全系列配件與磁吸充電功能,解放更進階的功能選項。



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